1、半导体设备概念股包括但不限于以下上市公司: 三安光电(600703)主营业务:从事化合物半导体材料的研发与应用。 捷佳伟创(300724)主营业务:主要从事晶体硅太阳能电池生产设备。 东山精密(002384)主营业务:涵盖精密金属制造和精密电子制造。 盛美上海(688082)主营业务:半导体专用设备。
立昂微:半导体硅片+分立器件双龙头,收购金瑞泓后形成全产业链布局。封测类:长电科技:封装测试领域领军企业,全球第三大封测企业,2024年加速高端封装产能扩张。通富微电:封装测试领域优势显著。设备与材料类:北方华创:半导体设备制造龙头,产品包括刻蚀机、薄膜沉积设备,是国产替代核心标的。
以下是部分半导体国产替代概念股:设备领域:北方华创:实现刻蚀/薄膜沉积全栈突破。中微公司:其5nm刻蚀机位居全球前三。EDA/IP领域:华大九天:是模拟电路国产EDA第一企业。芯原股份:Chiplet IP授权量年翻3倍。材料领域:沪硅产业:是12英寸大硅片国产化主力。彤程新材:实现KrF/ArF光刻胶量产。
以下为部分半导体材料国产替代龙头股:沪硅产业(688126):是12英寸大硅片龙头,国产替代率突破30%,客户覆盖中芯国际等头部企业。安集科技(688019):在化学机械抛光液(CMP)方面国产化率超50%,且已突破7nm工艺。晶瑞电材(300655):实现KrF光刻胶量产,打破国外垄断,并与中芯国际等晶圆厂建立合作。
国产替代概念涉及多个领域,相关股票众多,以下是部分梳理:芯片半导体:包括中微公司、佰维存储、芯源微、芯原股份、北方华创、通富微电、拓荆科技、寒武纪、中芯国际、景嘉微等。这些公司在芯片的设计、制造、设备等环节具有一定技术实力和市场份额,致力于实现芯片领域的国产替代。
半导体设备国产替代龙头股票主要包括以下几只:通富微电子(002156):成立于1997年,2007年在深圳证券交易所上市。主要从事集成电路的封装测试业务,是国内领先的半导体封装测试企业之一。总股本较大,第一大股东为南通华达微电子集团有限公司。
以下为部分国产替代科技龙头股介绍:半导体设备类:北方华创:国内*覆盖刻蚀、薄膜沉积等全环节设备商,28nm设备批量出货,14nm技术突破,PVD设备有工艺整合优势,28nm以下逻辑芯片用PVD设备市占率达25%。
1、芯海科技(688595):致力于芯片产品的研发、设计与销售,是*高新技术企业。三安光电(600703):涉及半导体材料、芯片等领域的研发和生产。亚光科技(300123):在半导体领域也有相关业务布局。华灿光电(300323):专注于LED芯片的研发、生产和销售,与半导体行业紧密相关。
2、半导体封测行业概念股 长电科技(600584):主营半导体封装测试,是国内半导体封装测试的龙头企业。七星电子(002371):也涉及半导体封装测试领域。上海贝岭(600171):同样在半导体封测行业有所布局。通富微电(002156):半导体封测行业的另一重要企业。
3、华润微(600460):半导体行业的龙头股之一。紫光股份(600584):中国半导体封装生产基地,集成电路封装测试龙头企业。中芯国际(600703):在半导体制造领域具有重要地位。
4、派瑞股份:电力半导体器件和装置的研发、生产、实验调试和服务。智光电气、士兰微、天富能源、赛微电子、华微电子:均涉及第三代半导体相关业务。其他相关半导体概念股 广利科技、格尔、太极实业、厉安德装备、华天科技、赛腾股份:这些公司在半导体封测等领域有一定影响力。
5、第三代半导体概念股主要包括扬杰科技和三安光电。 扬杰科技:扬杰科技在IGBT新模块产品的研发上取得了显著进展,成功开发了多个规格的IGBT产品。同时,公司也完成了高压碳化硅产品的开发设计,并推出了多款6寸高压MOSFET与8寸中低压MOSFET产品。
紫光股份(600584):半导体龙头股,是中国半导体封装生产基地。中芯国际(600703):半导体制造领域的龙头企业。华润微(600460):半导体龙头股,涉及半导体器件的设计、制造等。
第三代半导体概念板块龙头股一览表 金博股份(688598):先进碳基复合材料领域的*。 华峰测控(688200):半导体自动化测试系统领域的佼佼者。 铖昌科技(001270):微波毫米波模拟相控阵T/R芯片领域的领先企业。 晶盛机电(300316):晶体生长设备特别是碳化硅长晶设备及外延设备领域的龙头。
华润微(600460):半导体行业的龙头股之一。紫光股份(600584):中国半导体封装生产基地,集成电路封装测试龙头企业。中芯国际(600703):在半导体制造领域具有重要地位。
半导体板块股票包括但不限于以下相关概念股: 卓胜微(SZ300782)主营业务:射频集成电路领域的研究、开发与销售。 韦尔股份(SH603501)主营业务:半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计,以及被动件、结构器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务。
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