利扬芯片，利扬芯片称完成3nm芯片的测试开发
利扬芯片，利扬芯片称完成3nm芯片的测试开发
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【利扬芯片：目前3nm先进制程工艺的芯片测试方案已调试成功 将向量产测试阶段有序推进】财联社7月8日电，利扬芯片在互动平台表示，公司近几年不断加大在高端芯片领域的测试研发投入，尤其是公司的算力芯片测试技术针对先进制程的离散性难题提供全套测试解决方案，重点解决了功耗比、芯片内阻、大电流测试电路、测试温度控制等关键技术难点，前期已经在8nm和5nm芯片产品上为多家客户提供量产测试服务，目前3nm先进制程工艺的芯片测试方案已调试成功，标志着公司完成全球第一颗3nm芯片的测试开发，将向量产测试阶段有序推进。
【四川日报-川观新闻】
川观新闻
参保人员的医保卡，千万不能借给他人使用，否则将受到信用惩戒，暂停医保报销……6月17日，川观新闻
对参保人员等主体建立信用档案
四川省医疗保障局相关负责人介绍，医疗保障基金使用信用管理，是指医保部门依据相关法律法规，按照规定的方法和程序，对医保定点医疗机构、零售药店以及医保定点医疗机构的医师、护士、药师及医技人员，以及全省医保参保人员等进行信用动态评价。根据评价结果，确定其医疗保障基金使用的信用监管、信用奖惩等管理活动。
按照《暂行办法》规定，四川省医疗保障局将针对医保定点医疗机构及工作人员，医保定点零售药店、医保参保人员等信用主体，分类建立医疗保障基金使用信用档案。市（州）、县（市、区）医保行政部门负责辖区内信用主体信用档案审核、更新。信用档案内容包含：信用承诺及其履行情况信息、基本信息、良好行为信息、不良行为信息、评价信息、历史信用信息、信用监控信息等。
参保人员三种行为将受信用惩戒
按照《暂行办法》，对医保定点医疗机构、零售药店等机构的信用评价采用千分制，通过评价指标模型和算法进行分级分类评价，信用等级从高到低分为A、B、C、D、E五级。对医保定点医疗机构的医师、护士、药师及医技人员，以及全省医保参保人员的信用评价，采用百分制，对失信行为进行扣分，信用等级从高到低分为信用*、信用良好、信用关注、一般失信、严重失信五级。
医保定点医疗机构及其相关工作人员、零售药店，医保参保人员违反医疗保障基金使用相关法律法规后，都将受到信用惩戒。医保参保人员以骗取医疗保障基金为目的，把本人医保卡交给他人冒名使用的；重复享受医疗保障待遇，逾期不退回，造成医保基金损失的；用享受医疗保障待遇的机会转卖药品，接受返还现金、实物或者获得其他非法利益的，将被暂停其医疗费用联网结算3个月至12个月，并下调信用等级。
新闻背景——
医疗保障基金使用信用管理是基金监管长效机制建设的重要组成部分。2020年6月，国务院办公厅印发《关于推进医疗保障基金监管制度体系改革的指导意见》，对医保基金使用信用管理进行了制度化安排，提出要建立医药机构和参保人员医保信用记录、信用评价制度和积分管理制度，将信用评价结果与预算管理、检查稽核、定点协议管理等相关联，形成以法治为保障，信用管理为基础，多形式检查、大数据监管为依托，党委领导、政府监管、社会监督、行业自律、个人守信相结合的全方位监管格局。2019年、2020年，四川省部分市（州）开展了*、省级基金监管信用体系建设试点工作，取得了可借鉴经验、形成了可复制模式。
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人类芯片工艺稳步推进，目前韩国三星已经实现了3nm芯片的量产，意味着全球半导体行业将更上一层楼，后续台积电也会步入3nm量产阶段。
量产只是开始，距离上市商用还有很长一段时间，后续还需要经历封装，测试等阶段。
而国产芯片公司传来好消息，宣布完成了全球首颗3nm芯片测试开发。这是怎么的进展突破呢？芯片测试有多重要？
国产芯片厂商官宣3nm好消息
*芯片是怎样诞生的呢？需要经过哪些生产环节？大致来看，芯片成为商品之前，需要通过芯片设计公司完成设计，高通，联发科等都是芯片设计公司，采用EDA工业软件，芯片架构之后完成*芯片的设计研发。
然后将设计好的芯片交给台积电，三星这些芯片制造商，由他们负责代加工，进行实际生产制造。
到了这一步芯片会进入流片阶段，然后正式投入量产。暂且不说制造过程需要动用哪些半导体制造设备，材料，即便完成了芯片量产，也并不意味着芯片就能用了。
后续还得封装，测试。完成这两个步骤，芯片离上市也就不远了，只要将芯片搭载至终端设备上，就会面向消费者进行销售。
所以每*芯片能上市都是非常不容易的，三星已经进入3nm芯片量产阶段，而国产芯片厂商却已经在3nm测试阶段完成了突破。
根据国产芯片厂商利扬芯片解答投资者询问的消息显示，目前3nm的芯片测试方案已调试成功，标志着公司完成全球首颗3nm芯片测试开发，将向量产测试推进。
看到这里想必很多人会心生疑惑，利扬芯片是怎样的公司呢？这又是什么进展突破？
利扬芯片全称广东利扬芯片测试股份有限公司，该公司成立于2010年，提供集成电路测试方案开发，面向12英寸，8英寸晶圆提供晶圆测试服务，芯片成品测试服务等等。
整体来看，该公司的芯片测试能力想来是位居行业领先的，可提供的芯片成品测试封装类型就多达十多种，包括ISP、TSSOP、SOP等等。而在测试方案开发方面，利扬芯片更是拥有种类繁多的技术解决。
在此之前，业内对利扬芯片估计并不了解，因为该公司不在主要的芯片设计，制造赛道，仅仅是提供芯片测试服务。而此次利扬芯片完成的进展突破，其实就是帮助客户测试3nm芯片的性能，可靠性等等，获取诸多关键数据，帮助客户改善芯片。
芯片测试有多重要？
利扬芯片官宣完成3nm芯片测试开发的好消息，这则消息可能不会引起太多人的注目。因为在一些人看来，芯片测试不是什么重要的环节，和设计，制造相比，产业影响力似乎是有限的。
而且许多人将芯片封装和芯片测试统称为封测，这说明芯片测试被作为末端附加的工序，可真的是这样吗？芯片测试有多重要？
先说结论，芯片测试非常重要，甚至能够影响芯片最终的成品，影响消费者对芯片产品的口碑表现。如果没有经过测试就将芯片上市，一旦出现问题，可能连问题出在哪都找不到。
在测试环节当中，需要对芯片进行完整的检测，分析，运用专业的设备和定制化技术，提供测试解决方案。由于每家的芯片设计各不相同，芯片制造商的技术也存在差异，所以对芯片测试厂商的要求非常高。
拿利扬芯片来说，这家公司的测试范围非常广，基本上可以满足市场主流的芯片测试需求。
通俗点讲，芯片测试就是一个找问题的过程，发现问题，提取数据，然而反馈给客户。客户找芯片制造商解决问题，提高芯片良率。看似简单的环节，实则牵扯甚广。
芯片测试前景如何？
随着芯片产业的发展，芯片种类越来越丰富了。而这时候许多芯片设计公司都有芯片测试的需求，这将促使芯片测试行业有较高的关注度。但需要注意的是，较大一点的公司其实是封测一体的，而且将封装作为主要业务。
比如日月光是全球*的封测公司，即便如此测试也仅仅是附加选项，是作为对封装工艺之后的“附赠品”，无法单独为某个中小型企业提供芯片测试服务。
所以这时候独立第三方芯片测试公司或将迎来机会，利扬芯片就是独立于芯片封装之外的芯片测试公司，2021年该公司的营收为1.60亿元，同比增速达到了28.2%。而全球*的芯片测试公司京元电子去年的营收达到了35.50亿元。
由此可见，芯片测试的前景值得利扬芯片等公司大力探索，这家公司实现了3nm芯片测试开发，相信未来的路会走得更远。
总结
好消息，国产芯片公司利扬芯片正式官宣，成为全球首个完成3nm芯片测试开发的厂商。可别小看芯片测试，这项环节是把控好芯片质量的重要关卡。希望利扬芯片能取得更大的突破，引领芯片测试行业前行。
对此，你有什么看法呢？
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虽然在芯片代工、制造以及设计部分，我国本土的企业和海外的差距还是很大，也严重依赖海外相关的技术和设备，但是在芯片测试这部分，国内不少芯片公司都做得不错。尽管中国台湾也有不少芯片测试公司，而且从规模和技术上都要强于国内企业，不过现在国内芯片和半导体的需求和发展都很快，考虑到芯片设计领域的技术保密性，国内越来越多的大型芯片设计公司逐渐将测试需求转向国内，并优先选择国内的测试公司。所以在这部分，国内芯片测试公司的前景是看好的。
近日国内芯片测试公司利扬官方宣布，公司完成全球第一颗3nm芯片测试开发。这也是全球首家正式宣布完全3nm芯片测试的企业，也算是给国内芯片测试行业打下了一剂强心针。利扬公司实际上在过去已经在8nm和5nm芯片产品上为多家客户提供量产测试服务，这次3nm先进制程工艺的芯片测试方案成功，标志着利扬公司完成全球第一颗3nm芯片的测试开发，并向量产测试阶段有序推进。
广东利扬芯片测试股份有限公司成立于2010年2月，目前已于2020年11月11日在上海证券交易所科创板挂牌上市。这家公司在国内也算有代表性的芯片测试公司，尽管规模现在来看在国际上不算太大，不过国内多个芯片公司都是他们的合作伙伴，比较知名的有全志、智芯微、紫光等等。之前利扬在受采访的时候也曾经介绍过，未来芯片测试产业在60亿美元至70亿美元之间，而利扬的愿望是未来做到全球*的芯片测试基地。
当然利扬只是做芯片测试工作，而芯片的设计和制造，和利扬是没有关系的。现在的问题是，作为全球首个完成测试的3nm芯片，这颗芯片是哪家公司的，又是由哪家代工厂制造的……不过利扬并没有透露相关的信息。可以肯定的是，国内主流的芯片公司暂时不会设计3nm的芯片，而能生产3nm芯片的公司，目前只有三星和台积电，且暂时无法产量。
其实如果仔细分析，我们大概能猜出这颗3nm芯片的用途以及设计公司。代工这颗3nm芯片反正不是三星就是台积电，而利扬的合作伙伴基本都是国内芯片公司，而国内芯片公司目前没有为手机、电脑设计芯片的能力，那么*的可能就是矿机芯片。因为国内设计的先进工艺芯片，只有矿机才会对先进工艺有极大的需求，毕竟矿机本身价格高昂，考虑到功耗发热等问题，先进工艺能为矿机公司以及用户带来更高的收益。
从利扬的合作伙伴来看，其中*的合作伙伴之一就是深圳矿机生产公司比特微，比特微之前曾设计了28nm、16nm、7nm的矿机芯片，所以如果设计出3nm的矿机芯片，并且交由代工厂试产后测试，也是比较合理的猜测。而且之前在三星宣布量产3nm芯片时，韩国的新闻渠道就曾表示三星3nm前期的客户可能只有中国的矿机公司……这样种种信息汇总起来，这颗全球首个完成3nm测试的芯片，很可能就是国内公司设计的3nm矿机芯片。
不管如何，利扬能成为首个测试3nm芯片的公司，本身也是一件值得关注的事情，不管这颗芯片到底是谁设计生产的，也不管芯片的用途是什么，这对于国内芯片测试行业来说，还是有着积极的意义。
今天的内容先分享到这里了，读完本文《利扬芯片》之后，是否是您想找的答案呢？想要了解更多利扬芯片、医疗保障基金相关的财经新闻请继续关注本站，是给小编*的鼓励。
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