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挖贝网1月29日,弘信电子(300657)近日发布2021年年度业绩预告,预计业绩由盈转亏。报告期内归属于上市公司股东的净利润亏损19,500.00万元-27,500.00万元,较上年同期由盈转亏。
报告期内,公司持续推进专业化工厂专业分工的经营战略,将消费电子产能及订单持续转移至荆门工厂,主力工厂翔海厂进一步改造为新能源专业工厂。产能转移及产线改造期间,翔海厂经营受到一定影响。
江西鹰潭厂投入国内乃至国际领先的软硬结合板生产设备,受疫情影响,江西鹰潭厂订单转移及新客户导入速度均低于预期,产能稼动率不足致使鹰潭厂大额投资产生的固定成本、制造人工成本及各项期间费用无法有效分摊,报告期内江西鹰潭厂产生大额亏损。
由于OLED屏幕在智能手机应用中渗透率逐渐提升,并逐渐替代传统背光模组,导致背光模组行业竞争加剧,行业企业普遍亏损。公司背光模组产品价格下滑,进一步压缩盈利空间并导致存货跌价准备同比增加,背光工厂报告期内产生一定亏损。
根据相关会计准则,公司2021年计提可转债相关财务费用约2,450万元。
随着FPC行业产业转移快速推进,境外部分FPC大厂退出,产业向中国大陆转移趋势明显。同时,因技术升级以及排污指标向大企业倾斜等因素,产业向头部企业集中的趋势同样明显。加上新能源车载、mini LED、可穿戴设备等下游需求的爆发,公司认为FPC行业面临重要的发展机遇。公司作为内资FPC头部企业,近几年为抓住产业发展的机遇,持续在产能、生产布局、业务结构、团队优化等方面提升改进。至目前为止,公司上述工作目标基本达成,其中荆门厂发挥其成本、生产效率等优势承接主要消费电子、mini LED等相关业务,打造公司稳定的利润来源。厦门工厂调整后,聚焦于高端消费品、新能源动力电池配套FPC、车载显示配套FPC等产品。江西工厂聚焦于软硬结合板等特殊高端产品。背光公司除存量传统背光业务外,将聚焦于mini LED相关背光模组业务。综上,除传统产品未来将贡献稳定利润外,在车载动力电池配套FPC、OLED配套FPC、可穿戴设备配套FPC及mini LED配套FPC等新业务领域,公司目前已成为重要的供应商,未来该类业务份额占比将逐步提升并进一步改善公司经营业绩。
报告期内,归属于上市公司股东的非经常性损益对净利润的影响金额约3,000万元至3,500万元,主要系公司收到的政府补助。
挖贝网资料显示,弘信电子是专业从事柔性印制电路板(FPC,俗称“软板”)研发、设计、制造和销售的高新技术企业。
6月22日盘中消息,10点16分ST大洲(000571)封涨停板。目前价格2.19,上涨4.78%。其所属行业煤炭开采目前上涨。领涨股为ST大洲。该股为煤炭,海南,通用航空概念热股,当日煤炭概念上涨0.45%,海南概念上涨0.14%,通用航空概念上涨0.12%。
资金流向数据方面,6月21日主力资金净流入76.58万元,游资资金净流出111.09万元,散户资金净流入34.5万元。
近5日资金流向一览
ST大洲主要指标及行业内排名
ST大洲(000571)个股
10月24日丨弘信电子(300657.SZ)公布,公司拟通过发行股份及支付现金的方式购买巫少峰、朱小燕、颜永洪、华扬同创合计持有的华扬电子***的股权,同时向不超过35名特定投资者非公开发行股份募集配套资金。此次募集配套资金以发行股份及支付现金购买资产为前提条件,但募集配套资金成功与否并不影响发行股份及支付现金购买资产的实施。
此次交易的标的资产为华扬电子***股权,此次交易拟购买资产的交易价格为3.9亿元,其中,股份对价占此次交易对价的76.73%,现金对价占此次交易对价的23.27%。
此次发行股份购买资产的发股价格为14.52元/股,不低于定价基准日前20个交易日股票均价的80%,上市公司2020年度权益分派实施后,发行股份购买资产发行价格调整为12.07元/股。据此计算,弘信电子拟向华扬电子全体股东发行股份的数量为2479.2872万股。
公司拟向不超过35名符合条件的特定投资者,以询价的方式向特定对象发行股份募集配套资金。此次拟募集配套资金的总额不超过20650万元,募集配套资金总额不超过此次交易中以发行股份方式购买资产的交易价格的***,且发行股份数量不超过此次交易前上市公司总股本的30%。
此次交易之前,公司主要从事柔性印制电路板研发、设计、制造和销售,产品应用于智能手机、平板电脑、车载显示屏等领域。此次交易标的公司亦主要从事柔性印制电路板的研发、设计、制造和销售,产品应用于笔记本电脑键盘和手机天线等消费电子领域。通过此次交易,公司将置入盈利能力较强的优质资产,并拓展上市公司产品应用领域。
10月24日丨弘信电子(300657.SZ)公布,公司拟通过发行股份及支付现金的方式购买巫少峰、朱小燕、颜永洪、华扬同创合计持有的华扬电子***的股权,同时向不超过35名特定投资者非公开发行股份募集配套资金。此次募集配套资金以发行股份及支付现金购买资产为前提条件,但募集配套资金成功与否并不影响发行股份及支付现金购买资产的实施。
此次交易的标的资产为华扬电子***股权,此次交易拟购买资产的交易价格为3.9亿元,其中,股份对价占此次交易对价的76.73%,现金对价占此次交易对价的23.27%。
此次发行股份购买资产的发股价格为14.52元/股,不低于定价基准日前20个交易日股票均价的80%,上市公司2020年度权益分派实施后,发行股份购买资产发行价格调整为12.07元/股。据此计算,弘信电子拟向华扬电子全体股东发行股份的数量为2479.2872万股。
公司拟向不超过35名符合条件的特定投资者,以询价的方式向特定对象发行股份募集配套资金。此次拟募集配套资金的总额不超过20650万元,募集配套资金总额不超过此次交易中以发行股份方式购买资产的交易价格的***,且发行股份数量不超过此次交易前上市公司总股本的30%。
此次交易之前,公司主要从事柔性印制电路板研发、设计、制造和销售,产品应用于智能手机、平板电脑、车载显示屏等领域。此次交易标的公司亦主要从事柔性印制电路板的研发、设计、制造和销售,产品应用于笔记本电脑键盘和手机天线等消费电子领域。通过此次交易,公司将置入盈利能力较强的优质资产,并拓展上市公司产品应用领域。
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