集成电路龙头股票有哪些(今日黄金价格多少钱一克)

2022-07-06 2:03:28 股票 group

集成电路龙头股票有哪些



本文目录一览:



A股惊现“同股不同价”重组。并购主体企业对多个不同的标的持有人,竟然给出了四个截然不同的交易对价。

6月26日晚间,电连技术(300679.SH)披露重大资产重组预案显示,公司拟通过发行股份支付现金和配套融资的方式,向5只基金的持有人与一家海外实体,购买全球知名USB连接器芯片企业 Future Technology Device International Limited “下文简称FTDI”。

不过,疑似因套现方各有诉求,电连技术的重组预案中,分别为GP,两类LP和一位境外持有方提供了四个各不相同的对价。

对于该交易“同股不同价”的情况,有专业人士告诉

究竟是什么原因导致FTDI重组对价如此不一致?

一桩并购,四个对价

据披露,此次收购FTDI的方式,为电连技术通过发行股份和支付现金、配套融资的方式,收购FTDI上层出资人LP份额的形式来推进。

其中,对于5只基金的统一执事合伙人(GP)建广资产,电连技术给出了暂定3亿人民币的交易对价。

而对于4只基金的LP出资方,电连技术则给出两种报价。

其中,对建广广全的 LP 深圳海汇、杭州国廷、宁波枫文、以及建广广科的 LP 东莞引导投资四个LP合计持有的17.07%FTDI权益将进行后续协商;对其余46.02%LP份额,则给出合计13.53亿人民币的对价。

最后,对持有19.8%FTDI股份的境外实体Stoneyford,电连技术给出1.1亿美元的交易对价。

分析人士告诉

联储证券并购业务部副总经理刘东莹告诉

同时,刘东莹指出,虽然“同股不同价”在法律法规上没有限制,但交易结果可能诱发一系列问题,需要在议价阶段尽可能解决。

“监管肯定会问的,但从回复的角度,一是上市公司没吃亏,也就是总体对价低于或者等于评估估值,第二个就是股东不存在异议,不会导致未来收购完成后股东来找麻烦导致股权不稳定,后者交易所会希望能给出不同估值的理由。”他表示。

不过刘东莹也指出,此番重组仍在预案阶段,整体谈判情况和估值情况仍要以后续草案为标准。

五方各有“金主”

在上述重组案中,建广资产成为串联数个资方的“线索”。

2021年9月,建广广连联合建广资产管理的其他基金共同成立飞特控股。此后飞特控股成立了香港全资子公司(JW)投资FTDI,由此展开对FTDI的跨境重组。

其中,建广广连由电连技术持有99.82%的基金份额,并间接投资于FTDI约16.97%股权。其余四只基金中,建广广力则由半导体电子企业深圳泰科源主导。建广广全由深圳海汇和杭州国廷主导,其背后隐现中国平安(601318.SH)资金势力。另外,上市公司华鹏飞(300350.SZ)和东莞财政下属投资公司东莞科创产投势力,分别主导了建广广鹏和建广广科两只基金。

电连技术重组预案

有知情人士曾告诉

值得注意的是,疑似FTDI另一方意向重组人的华鹏飞6月24日公告,将所持有建广广鹏43.29%的权益出让于电连技术。此公告也疑似提早一部分宣告电连技术或成为FTDI竞购的获胜方。

受此影响,电连技术复牌首日收涨17.26%,市值突破200亿元;华鹏飞自其公告以来则累跌近5%。

知情人士还表示,由于各方利益难以协调,建广资产在部分跨境并购案例中,出现过LP投资者只愿接受现金对价导致重组较难推进的情况发生。

浙江大学国际联合商学院数字经济与金融创新研究中心联系主任、研究员盘和林告诉

上下游协同效应明显

据重组预案披露,FTDI于1992年成立,专业从事于USB桥接技术相关产品的设计、研发和销售,主要产品包括 USB 桥接技术相关的芯片、模块、电缆及相关配套的软件,其芯片产品采用 Fabless 经营模式,将晶圆制造、封装测试等生产环节委托供应商进行。

产品方面, FTDI拥有包括USB 桥接芯片,属于模拟芯片,广泛应用在汽车电子、IOT 互联网、工业产品、医疗设备、新能源以及高端消费电子等业务。目前在桥接芯片领域市场占有率排名全球前列,产品销往全球 50 多个国家。

财务数据方面,FTDI 2020、2021年营收分别为6294.86万美元、7218.07万美元;净利润分别为104.49万美元、1303.18万美元。另外,公司在上述两年发放累计3000万美元一次性激励奖金,导致部分利润被抵扣。

商业前景上,天风证券指出,目前 USB 桥接芯片市场基本被国外厂商垄断,市场占有率排名前列公司为 FTDI、芯科(Silicon Labs)、微芯(Microchip)、德州仪器(TI)、英飞凌(Infineon)。FTDI 拥有高速和超高速 USB 3.0 系列等市场普遍认可的产品品牌,产品定制性强,客户资源优质且稳定,分布在工业控制、汽车电子、消费电子、通讯等多个领域。国内的半导体市场有着广阔的市场需求,随着 5G、物联网、自动驾驶等科技趋势快速落地,USB 桥接芯片的市场需求将有望被有力拉动。

该机构还指出,由于FTDI下游客户主要以消费电子、工业、医疗、汽车为主,在客户协同方面,电连技术与 FTDI将实现强协同,互相导入客户;在车规方面, FTDI 产品需求或将快速增长,电连技术有望将其产品快速导入现有客户;同时,在产业协同方面,公司与 FTDI 有望实现上下游协同。




今日黄金价格多少钱一克

今日是7月1日,金店黄金价格全面下跌,跌破510元/克,*跌幅为5元/克,最小跌幅为2元/克。目前,金价第一的金店为周六福与老凤祥,分别跌2元、3元,报价508元/克。金价倒数第一的金店依旧为菜百,跌幅3元/克,报价502元/克。今日黄金价格高低差为6元/克,价差较大。

具体各大品牌金店*价格见下表格:

今日金店黄金价格一览(2022年7月1日)

金店报价

今日金价

单位

变动幅度

涨跌

老庙黄金价格

505

元/克

3

六福黄金价格

507

元/克

2

周大福黄金价格

507

元/克

2

周六福黄金价格

508

元/克

2

金*黄金价格

507

元/克

2

老凤祥黄金价格

508

元/克

3

潮宏基黄金价格

507

元/克

2

周生生黄金价格

505

元/克

4

菜百黄金价格

502

元/克

3

中国黄金价格

505

元/克

5

周大生黄金价格

507

元/克

3

说完黄金价格,再来大致说说铂金价格,继续拿周大福来说,今日金价跌了,铂金价格也结束“5连涨”了,出现大跌,跌幅为7元/克,报价345元/克。其他金店铂金价格暂时就不详细报了,如果大家想了解各大金店的铂金价格欢迎留言,小金看到留言后,后续将给大家添加整理。

今日金价大跌,黄金回收价格也跌了,但没金价多,跌幅只为3元。同时,每个品牌的回收价格也不一样,小金大致整理了几个,详见下表,数据仅供参考:

今日金店黄金回收价格一览(2022年7月1日)

回收报价

今日金价

单位

黄金

380

元/克

菜百黄金

385

元/克

周生生黄金

385

元/克

周大福黄金

373

元/克

老凤祥黄金

377

元/克

说完实物黄金价格,我们再来讲讲国际金价情况:

昨日,现货黄金再次上演过山车行情,一开始震荡下行,晚间忽然暴涨至1825美元,直线拉升22美元,随后又再次跳水至1805美元,回吐所有涨幅,最后收跌0.54%,报1807.26美元/盎司。今日,现货黄金延续跌势,跌破1800美元重要心理关口,创5月16日以来新低至1795.04美元/盎司,截至发稿,金价暂报1794.12美元/盎司,跌幅0.72%。

其实,近日来现货黄金的价格一直在持续下跌,从6月27日开始到现在,5个交易日,累计跌了近40美元,且还有继续下跌的趋势,国内金店黄金价格因此也一直在降,到今天已经全面跌破510元/克。

目前,对经济衰退的担忧和地缘局势可能会给金价提供避险支撑,但是随着全球央行加息和未来进一步大幅加息,金价将受到拖累,且美元依然相对强势,短线金价仍有进一步下跌的风险。

对于金价后市,道明证券(TD Securities)大宗商品策略全球主管Bart Melek表示,他预计黄金将继续走软,因商品交易顾问等算法交易员加大了做空黄金的押注,且下一个技术支撑位是1795美元。

不过,高盛将经济衰退担忧和持续通胀作为看涨黄金的理由,预计黄金将在年底前大幅上涨,将目标价提高至每盎司2500美元。

总的来说,短期内,金价继续下跌的概率大过上涨,而国内金店黄金有望跌破500元,大家一起期待一下吧!




集成电路设计股票有哪些


一、集成电路概念定义


集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能



二、集成电路题材股列表(一共67只)


1、京东方A(股票代码:000725)


关联原因:公司2015年8月18日公告拟与国家集成电路产业投资基金(下称大基金)等共同发起设立规模超过40亿的集成电路基金,基金拟主要投资显示相关集成电路领域。据公告,京东方拟与大基金、北京亦庄国际新兴产业投资中心、北京益辰奇点投资中心共同发起设立集成电路基金,各自认缴出资额分别为15亿、15亿、10亿和1650万元;基金规模40.165亿元。


所属其他概念:超高清视频、触摸屏、地方国资改革、大盘蓝筹、电子元件、富时罗素概念、国家队重仓、工业4.0、汇金概念、华为产业链、集成电路、基金重仓股、健康中国、LCD、理想汽车概念股、裸眼3D、面板/LCD、MicroLED、MiniLED、MSCI、民营医院、OLED、苹果概念、全面屏、融资融券、深股通、物联网、新零售、小米概念、移动互联网、医疗器械、预盈预增、折叠屏、智慧城市、智慧医疗、证金持股、智能穿戴、智能电视、增强现实


2、振华科技(股票代码:000733)


关联原因:2017年6月公告,公司拟定增募资17亿元加码主业,募资投向包含高可靠混合集成电路及微电路模块产业升级改造项目。


所属其他概念:超级电容、储能、富时罗素概念、IGBT、集成电路、军工股、基金重仓股、军民融合、锂电池、融资融券、社保重仓、深股通、TMT、新能源汽车、预盈预增、中国电子集团


3、航锦科技(股票代码:000818)


关联原因:方大化工2017年9月11日公告称,公司拟4.5亿元收购威科电子***股权,拟6.28亿元收购长沙韶光70%股权。威科电子主要产品为厚膜集成电路,在标准厚膜混合集成电路领域有着近30年的生产和销售经验;长沙韶光是我国军用集成电路系列产品的供应商,具备完善的军工资质。收购完成后,公司主营业务将由化工业务和军工电子业务两部分构成,将形成“化工+军工”的主业架构。


所属其他概念:5G、保险重仓股、创投、重组、东北振兴、富时罗素概念、国产芯片、高管增持、股权转让、集成电路、军工股、基金重仓股、金融改革、氢能源/燃料电池、融资融券、深股通、预盈预增


4、海特高新(股票代码:002023)


关联原因:2016年4月,公司控股子公司海威华芯第一条6吋第二代/第三代化合物半导体集成电路生产线贯通,该生产线同时具有砷化镓、氮化镓以及相关高端光电产品的生产能力,技术指标达到国外同行业先进水平。


所属其他概念:5G、成渝特区、大飞机、氮化镓、大基金二期、第三代半导体、富时罗素概念、国产芯片、毫米波通信、集成电路、军工股、军民融合、融资融券、深股通、碳化硅、碳基半导体、碳基材料、通用航空、卫星互联网、预盈预增


5、联创电子(股票代码:002036)


关联原因:江西联智集成电路有限公司是由公司发起设立的江西联创硅谷天堂集成电路产业基金合伙企业(有限合伙)与韩国美法思及另外两家机构共同设立,其规划及达产是年产10亿颗。联智公司的无线充电芯片主要用于手机,也可用于车载,预计本月可以量产。


所属其他概念:3D玻璃、超高清视频、长三角经济区、创投、富时罗素概念、华为产业链、集成电路、基金重仓股、密集调研、OLED、苹果概念、柔性屏、融资融券、深股通、特斯拉、无线耳机、虚拟现实、预亏预减、折叠屏、智能穿戴、增强现实


6、紫光国微(股票代码:002049)


关联原因:公司为集成电路设计专业企业,核心业务包括智能卡芯片设计和特种集成电路两部分。


所属其他概念:5G、保险重仓股、重组、电子元件、eSIM、EDA设计软件、ETC、国产芯片、汇金概念、互联网金融、集成电路、军工股、基金重仓股、汽车芯片、融资融券、深股通、数字货币、预盈预增、智能IC卡


7、大港股份(股票代码:002077)


关联原因:公司积极布局集成电路产业,加速推进募投项目的建设,完成上海旻艾集成电路测试研发中心项目建设,于5月份正式投产运营,实现艾科半导体测试业务在上海的布局,拓展公司高科技产业的规模;同时艾科半导体积极寻求合作,与展讯通信(上海)有限公司签署了战略合作协议,为公司后期的业务发展提供支持。


所属其他概念:长三角经济区、创投、地方国资改革、多晶硅、国产芯片、光伏、集成电路、激光、军工股、基金重仓股、江苏本地、科创板概念股、锂电池、业绩爆雷、预盈预增


8、苏州固锝(股票代码:002079)


关联原因:公司主要产品为各类半导体二极管,具备全面二极管晶圆、芯片设计制造及二极管封装、测试能力。是国内*的整流器件生产企业和*特色的集成电路QFN企业,连续多年在中国半导体创新产品和技术评选中获大奖,已经拥有从产品设计到最终产品加工的整套解决方案,*限度满足客户需求,并不断提升技术能力和技术等级。


所属其他概念:5G、传感器、长三角经济区、创投、电子元件、国产芯片、光伏、华为鸿蒙、集成电路、基金重仓股、江苏本地、苹果概念、融资融券、胎压监测、物联网、无线耳机、虚拟现实、预盈预增、异质结电池HIT、异质结电池HJT、智能穿戴


9、康强电子(股票代码:002119)


关联原因:公司主营半导体封装材料行业。公司是我国规模*引线框架生产企业,有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线,连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。


所属其他概念:触摸屏、长三角经济区、电子元件、国产芯片、互联网金融、集成电路、基金重仓股、举牌、壳资源、文化传媒、信托重仓股、预盈预增


10、中环股份(股票代码:002129)


关联原因:2017年10月12日晚间公告,公司与无锡市政府、晶盛机电签署战略合作协议,公司、晶盛机电协同无锡市政府下属投资平台公司或产业基金确定项目投资主体,共同在宜兴市启动建设集成电路用大硅片生产与制造项目,项目总投资约30亿美元,一期投资约15亿美元。


所属其他概念:保险重仓股、材料、地方国资改革、大基金二期、电子元件、富时罗素概念、光伏、高管增持、毫米波通信、IGBT、集成电路、基金重仓股、颗粒硅、苹果概念、融资融券、深股通、新材料、新三板、预盈预增、异质结电池HIT、异质结电池HJT


11、北斗星通(股票代码:002151)


关联原因:2015年9月16日晚间公告称,公司全资子公司北京北斗星通信息装备有限公司拟投资1.8亿元,购买石家庄银河微波技术有限公司60%股权。银河微波经营范围包括通讯设备、网络技术、电子原器件、集成电路研制开发等。


所属其他概念:5G、北斗导航、富时罗素概念、高端装备、航母、航天、集成电路、军工股、基金重仓股、军民融合、汽车芯片、融资融券、深股通、TMT、WIFI6、物联网、无人驾驶、卫星通信、预盈预增、智能交通、智能物流


12、通富微电(股票代码:002156)


关联原因:公司专业从事集成电路封装、测试业务。募资12.8亿元用于移动智能通讯及射频等集成电路封装测试项目、智能电源芯片封装测试等项目已获证监会核准。


所属其他概念:传感器、触摸屏、长三角经济区、创投、大基金二期、电子元件、富时罗素概念、国产芯片、互联网金融、毫米波通信、华为海思概念、集成电路、基金重仓股、江苏本地、柔性屏、融资融券、深股通、特斯拉、物联网、新材料、预盈预增、折叠屏、智能穿戴


13、纳思达(股票代码:002180)


关联原因:2014年8月份,公司完成定增+资产置换置入艾派克电子96.67%股权事项。艾派克电子是一家集设计、生产、销售为一体的,由国家工业和信息化部认定的集成电路设计企业。公司以国产32位CPU为核心,以ASIC和SOC为解决方案,拥有齐全的产品阵列。


所属其他概念:富时罗素概念、国产芯片、高端装备、高商誉、工业4.0、集成电路、军工股、基金重仓股、MSCI、人工智能、融资融券、社保重仓、深股通、物联网、信托重仓股、预盈预增


14、华天科技(股票代码:002185)


关联原因:2017年11月华天科技在互动平台上回应,公司是专业的集成电路封测企业,只进行比特币矿机CPU集成电路封装,且此封装产品只是公司众多封装产品中的一种。


所属其他概念:5G、氮化镓、第三代半导体、电子元件、富时罗素概念、国产芯片、高送转、汇金概念、华为产业链、华为海思概念、集成电路、基金重仓股、人工智能、融资融券、闪存、深股通、土地流转、物联网、新材料、新三板、预盈预增


15、皖通科技(股票代码:002331)


关联原因:2017年9月公告,皖通科技拟4.3亿元收购赛英科技,赛英科技专业从事嵌入软件式微波混合集成电路、微波混合集成电路及雷达相关整机、系统产品的开发设计、生产、销售与服务,服务于机载、舰载、弹载等多种武器平台,产品主要为雷达、电子对抗和通信系统提供配套。赛英科技各项军工资质齐全。


所属其他概念:长江经济带、车联网、电子政务、ETC、集成电路、军工股、基金重仓股、物联网、无人驾驶、预亏预减、智慧城市、智能交通


16、北方华创(股票代码:002371)


关联原因:公司混合集成电路与电子元件产品在相应的军工市场中目前排名第二位,约占23.78%的市场份额。


所属其他概念:大基金二期、电子元件、富时罗素概念、国产芯片、光伏、汇金概念、华为海思概念、集成电路、军工股、基金重仓股、锂电池、OLED、融资融券、深股通、预盈预增、中芯国际概念股


17、兴森科技(股票代码:002436)


关联原因:2016年3月21日公司在互动表示,公司除在原有业务上继续深耕细作外,同时还布局了军品业务和集成电路业务。公司集成电路业务主要包括IC载板制造在内的IC封装解决方案以及半导体测试板整体解决方案,2015年11月30日,公司取得美国纳斯达克上市公司Xcerra Corporation半导体测试板相关资产及业务,主要客户均为*半导体公司。


所属其他概念:5G、大基金二期、电子元件、ETC、国产芯片、互联网金融、华为产业链、华为海思概念、集成电路、军工股、基金重仓股、融资融券、闪存、深股通、深圳本地、预盈预增


18、南方轴承(股票代码:002553)


关联原因:公司2015年11月19日晚间公告,公司与上海矽昌通信技术有限公司签署了《合作意向书》,公司拟通过法定程序暂定以2000万元自有资金参股矽昌通信18.18%股权。矽昌通信创始人团队拥有高端无线网络通信芯片研发技术,长期从事平板电脑、智能电视及通信等领域的集成电路及其应用系统的研发工作,其技术研发、质量管理、服务能力等在业内具有很好的口碑和认可度,通过本次融资,将进一步加快芯片及其产品的研发速度。


所属其他概念:电子商务、集成电路、基金重仓股、江苏本地、新能源汽车、预盈预增


19、丹邦科技(股票代码:002618)


关联原因:公司专注于微电子柔性互连与封装业务,形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的较为完整产业链,是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一。


所属其他概念:材料、第三代半导体、电子元件、富时罗素概念、国产芯片、固态电池、集成电路、基金重仓股、OLED、人民币贬值、深股通、深圳本地、碳化硅、碳基半导体、碳基材料、预亏预减、折叠屏、智能穿戴


20、光华科技(股票代码:002741)


关联原因:公司主要产品分为PCB化学品、锂电池材料及化学试剂三大类。化学试剂产品包括分析与专用试剂,主要应用于分析测试、教学、科研开发以及新兴技术领域的专用化学品,其中超净高纯试剂化学试剂为集成电路(IC)和超大规模集成电路(VLSI)制造过程中的关键性基础化工材料之一。


所属其他概念:5G、动力电池回收、富时罗素概念、光刻机、集成电路、基金重仓股、锂电池、磷酸铁锂、无钴电池、新型病毒防治、预盈预增


由于篇幅有限,只显示前20只股票,如需要详细列表,关注本*,按照需求留言,博主看到后,第一时间发给你。



本*收录400多个题材股信息,欢迎关注转发,将陆续公布,敬请期待




风险提示:本文数据来源网络,仅代表个人的意见,所涉及标的不作推荐,据此买卖,风险自负。




集成电路行业龙头股票

独立客观第三方研究,为您筛选优质上市公司


证券代码:688209 综合评级:AA


一、主营业务 评分:75


1、业务分析:公司主要产品为电源管理芯片和快充协议芯片,下游均为消费电子,如手机、移动电源、快充电源适配器、无线充电器、车载充电器、TWS耳机充电仓、智能门锁、电动牙刷、智能手机、行车记录仪等领域。传统的电源管理芯片设计方案是由MCU芯片+升降压芯片+mosfet芯片+协议芯片共同组成,不同的厂商供应不同的产品,通过不同的经销商进入到整机厂,造成设计方案复杂、兼容性较差同时成本较高,而公司的产品则是由全集成的SOC芯片及嵌入式软件提供一揽子解决方案,虽然单颗芯片价格显著高于同行,但是综合成本更低且具有更高的性能、兼容性和更低的功耗,竞争优势突出。公司当前主要客户为小米和OPPO,其他客户包括安克创新、联想、诺基亚、LG、漫步者、公牛、南孚等,整体来说都是一线厂商,未来随着专用芯片优势的持续凸显,公司有望占领更多的市场份额。由于公司采用的是专用芯片模式,与通用的MCU芯片不同,因此客户替换公司产品的成本比较高,一般采用了就不轻易换,而通用MCU芯片之间相互替代则比较容易,这意味着公司客户一旦成交,流失的可能性就不大,客户整体只增不减这也将助力公司业绩平稳、快速增长。


2、行业竞争格局:目前海外主要竞争对手包括TI、PI、Cypress、MPS、中国台湾矽力杰、中国台湾伟诠电子等,国内主要竞争对手包括圣邦股份、芯朋微、晶丰明源、上海贝岭、力芯微等企业,公司与国际厂商不论在规模上还是在技术上均有不小的差距,与国内模拟芯片行业龙头圣邦股份相比亦有一定的差距,不过公司在消费电子电源管理芯片和快充协议芯片领域具有高集成、高性价比的优势,缺点是向其他应用领域可延伸的范畴受到一定的限制,好在消费电子行业市场空间巨大,足够公司去充分发挥。


3、行业发展前景:近几年国内半导体产业发展迅速,电源管理芯片当前成熟、主流的模式仍然是多款芯片共同使用,未来随着芯片高集成、低成本、智慧化、低功耗发展趋势,未来专用芯片或将扮演更重要的角色,公司在此细分领域布局相对国内同行更早,未来有望占领更高的市场份额。


4、公司业绩增长逻辑:(1)消费电子景气度回升;(2)规模优势进一步凸显;(3)产品竞争力突出,有望占领更多市场份额。


文中方框内文字均为正文的数据补充,可作略读

·简介:成立日期:2014年;办公所在地:深圳;

·业务占比:电源管理芯片66.02%(毛利率45.95%)、快充协议芯片32.34%(毛利率42.88%)、其他业务1.65%(毛利率44.68%);出口占比:2.05%;

·产品及用途:

·销售模式:经销(95.9%)为主,直销为辅;

·上下游:上游采购为晶圆、光罩、封装测试、MOSFET等,下游应用至混合芯片、提供的电源管理芯片和快充协议芯片,终端广泛应用于移动电源、快充电源适配器、无线充电器、车载充电器、TWS耳机充电仓、智能门锁、电动牙刷、智能手机、行车记录仪等产品等领域;

·主要客户:直接客户均为经销商,前五大客户占比40.35%,最终客户小米占比18.52%、OPPO占比8.14%;

1、无线充电芯片的最终品牌客户包括:Anker、品胜、飞利浦、绿联等;

2、TWS耳机充电仓芯片的最终品牌客户包括:漫步者、图拉斯、倍思等;

3、车充芯片的最终品牌客户包括联想、Verizon等;

4、快充协议芯片的最终品牌客户包括小米、OPPO、联想、诺基亚、LG等;

5、其他终端客户包括公牛、南孚、Mophie、羽博、街电、小电等;

·行业地位:型号约230款,对应的产品子型号数量超过3000个,芯片销售数量达到17.28亿颗。

·竞争对手:1、海外:TI、PI、Cypress、MPS、中国台湾矽力杰、中国台湾伟诠电子等;

2、国内:圣邦股份、芯朋微、晶丰明源、上海贝岭、力芯微等;

·行业核心竞争力:1、产品性能指标;2、规模与成本优势;3、客户忠诚度;

·行业发展趋势: 1、高集成度的趋势:在消费电子设备轻薄短小的趋势下,消费者希望产品在功能丰富的同时,体积更小、重量更轻,消费电子产品生产厂商对便携式移动设备的电源管理系统提出了更高的要求。将多种功能集成到单个电源管理芯片内,可有效减少外部器件数量,改善加工效率,缩小方案尺寸,提高系统的长期可靠性;同时也能降低终端厂商的开发难度、研发周期和成本,提高利润率。

2、高效低功耗的趋势:消费者在要求产品性能优良的同时,还希望获得更长的续航时间,在此背景下,低功耗、高性能的电源管理芯片产品有望受到市场的青睐。

3、数字化和智能化的趋势:传统的电源管理芯片的控制内核一般以模拟电路为主,但在芯片中引入数字控制器内核能够实现使用纯模拟控制技术时难以实现的功能。近年来,以数字控制内核为特点的新一代数模混合电源管理芯片逐步拓展至各个应用领域,显示出良好的发展势头。同时,随着移动终端产品的系统功能越来越复杂,电源管理芯片必须主动配合设备主芯片的功能不断升级,精细复杂程度、支持的功能和智能化程度不断提高。因此,电源管理芯片的数字化和智能化成为大势所趋。

·影响公司利润核心要素:1、消费电子行业景气度;2、上游原材料价格波动;3、大客户订单波动;


二、公司治理 评分:75


1、大股东及高管:大股东为珠海英集、成都英集、珠海英芯实控人,加上直接持股1.085%,合计控股比例约为31.035%,间接持有比例则较低;二股东上海武岳峰实控人为国家集成电路基金,公司持股平台较多、整体属于管理层控股,核心员工持股比例较高,整体股权激励充足。


2、员工构成:以技术人员为主,芯片设计属于典型的技术密集型行业,公司属于专用芯片,人均创收超300万元,人均净利润超61万元,在同行中属于中等偏高水平。


3、机构持股:前十大流通股东包含多家股权投资基金,受到产业资金的高度认可。


·大股东:持股比例为24.89%;股权质押率:0%

·管理层年龄:42-57岁,高管及员工持股:珠海英集、珠海英芯以及成都英集均为员工持股平台,宁波皓昂、宁波才烁作为上层员工持股平台,分别持有珠海英集、珠海英芯的合伙份额。

·员工总数:257人(+30):技术158,生产22,销售17;本科学历以上:181;

·人均产出:2021年人均营收:303.8万元;人均净利润:61.58万元;

·融资分红:2022年上市,累计融资(1次):9.08亿;


三、财务分析 评分:80


1、资产负债表(重点科目):公司上市后账面现金超11亿元,非常充裕,应收账款和存货占营业收入比例不高;芯片设计无需投入大量的固定资产,无有息负债,上市前负债率也仅有13.3%,上市后负债率为个位数,整体资产结构健康。


2、利润表(重点科目):2021年营收和净利润均实现了翻倍式增长,主要还是得益于下游消费电子景气度较高,同时公司产品竞争优势突出,规模效应进一步凸显。2022年一季度继续维持良好增长态势,预计全年净利润仍有望保持快速增长,但是增速亦会有所下滑。


3、重点财务指标分析:公司净资产收益率逐年走高,毛利率和净利润率随着规模效应的逐步凸显而提升,考虑到下游需求和公司产品竞争优势,未来仍有进一步提升的空间。


·资产负债表(2022年Q1):货币资金2.58,应收账款0.91,预付款0.64,存货2.18,其他流动资产0.37;固定资产0.22,无形资产0.11;短期借款0,应付账款0.39,合同负债0.07;股本4.2,未分利润2.32,净资产7.42,总资产8.55,负债率13.29%;

·利润表(2022年Q1):营业收入2.11(+21.4%),营业成本1.14,销售费用0.03(+36.26%),管理费用0.1(+15.2%),研发费用0.3(+55.1%),财务费用-0.05,其他收益0.09;净利润0.58(+53.98%);

·核心指标(2019-2022年Q1):净资产收益率:13.28%、19.3%、26.71%、8.17%;每股收益:0.05、0.18、0.54、0.15;毛利率:38.12%、35.47%、44.94%、45.84%;净利润率:4.6%、15.95%、20.27%、27.55%;


四、成长性及估值分析 评分:75


1、成长性:电源管理芯片和快充协议芯片下游均以消费电子为主,下游行业需求空间巨大,且随着芯片高度集成化、高性能低功耗、智能化发展,公司产品的竞争力将持续凸显,未来业绩有望保持快速增长;


2、估值水平:基于公司专用芯片竞争力突出、下游市场空间广阔、业绩增长较快的特点,赋予公司40-50倍参考市盈率。


3、发展潜力:公司当前市值已经超百亿,考虑到下游空间较大,未来仍有个位数倍率的成长,未来行业竞争势必加剧,十倍以上的成长空间仍有待竞争后的观察。


·预测假设:营收增长:25%、35%、40%;净利润率:27%、28%、29%

·营收假设:2022E:9.8;2023E:13.2;2024E:18.5;

·净利假设:2022E:2.6;2023E:3.7;2024E:5.4;(即达到条件时对应市值,须根据实际数据调整)

·市盈率假设:40-50倍

·2024年估值假设:210-270亿;当前估值假设:130-170亿(基于25%/年收益预期);价格区间:32-40元/股(未除权、除息);


五、投资逻辑及风险提示


1、投资逻辑:(1)专用芯片竞争力突出;(2)消费电子成长空间巨大;(3)估值合理。


2、核心竞争力:(1)系统化设计优势;(2)数模混合SoC集成优势;(3)兼容性极高优势;(4)产品性能稳定、性价比高优势;(5)客户资源优势。


3、风险提示:(1)原材料涨价风险;(2)实控人持股比例较低风险;(3)竞争加剧风险。


·核心竞争力

1、强大的系统设计能力

在设计一颗高性价比的数模混合电源管理芯片时,通常要考虑性能、功耗和成本三个维度。英集芯拥有强大的自上而下系统架构设计能力,基于对模拟电路和数字电路领域的深刻理解,数模混合SoC芯片兼具模拟芯片和数字芯片的优势。相对传统的以模拟电路为主的电源管理芯片比较难实现的性能指标,英集芯通过对数字电路的处理、修调、校准来实现成本和性能的平衡;对于传统通过MCU算法实现的功能,英集芯通过设计专用的模拟和数字电路,实现功耗和成本的优化。举例而言,从功耗维度,1欧姆电阻的功耗是0.1欧姆电阻的10倍;从成本维度,1%精度电阻的成本大于10%精度的电阻。因此1欧姆、1%精度的电阻相对0.1欧姆、10%精度的电阻而言,功耗和成本更高。在TWS耳机充电仓芯片中,为了使检测耳机充电电流的精度达到1mA,传统做法需要外挂一个1欧姆、1%精度的电阻,功耗和成本相对较高;英集芯通过系统架构和算法的创新,只需要内置一个0.1欧姆、10%精度的电阻,即可完成1mA的检测精度,功耗和成本相对传统做法更低。英集芯使用1欧姆、10%精度的电阻,则能够达到0.1mA的检测精度,虽然功耗略有提升,但耳机充电电流的检测精度更高。

2、基于数模混合SoC集成等核心技术,产品综合竞争力强

英集芯基于自主研发的数模混合SoC集成技术,能够将数字芯片、模拟芯片、系统和嵌入式软件集成到一颗SoC芯片中,使得客户成品研发周期缩短、产品生产成本降低、生产过程简化、产品良率和可靠性亦能够得到提升。此外,公司芯片在满足客户技术指标要求的同时达到成本优化,保证公司产品的性价比优势。以快充协议芯片为例,市场中通过USB-PD认证和兼容性测试的主要行业竞品,其MCU的存储空间一般为16KB~32KB,公司只需要4KB~6KB存储空间的MCU,即可达到同样性能指标且顺利通过USB-PD认证和兼容性测试。公司产品集成度高,所需外围器件精简,单价相对较高。以电源管理芯片为例,公司产品平均单价0.82元/颗,芯朋微0.5元/颗,晶丰明源0.2元/颗,上海贝岭0.13元/颗,力芯微0.17元/颗。

3、基于快充接口协议全集成等核心技术,产品具备良好的兼容性

目前市场上支持各类快充协议的智能手机、平板、笔记本设备数量庞大,各个设备所支持的快充协议类型、版本各不相同,并且不同的快充协议在逻辑、内容、时序等方面甚至可能相互冲突。要兼容各种快充协议和数量庞大的快充设备,保证快充电源适配器*的充电功率,需要有芯片设计和算法软件的紧密配合以及大量的兼容性测试。公司基于自主研发的快充接口协议全集成技术设计的芯片产品,获得了高通、联发科、展讯、华为、三星、OPPO、小米、vivo等主流平台的协议授权。国内移动通信终端所使用的快充协议可分为五类,英集芯能够支持全部五类快充协议;根据高通官方网站以及测试机构GRL实验室3的报道,英集芯是全球第一家通过高通QC5.0认证的芯片原厂。

4、产品运行稳定性、可靠性较高

快充电源适配器的发展趋势是高功率、小体积,随着功率密度的提升,充电器内部的温度可达到90度以上,AC-DC芯片工作时还会产生大量电磁干扰。在这种苛刻的高温高噪声环境中,以快充协议芯片为例,其作为充电器的整体协调接口,必须保证自身长时间、稳定可靠运行。作为少数打入品牌手机客户原装充电器市场的国产芯片厂商,英集芯的快充协议芯片可靠性高,终端返修的不良率控制在10PPM4以下。

5、客户资源优势

公司产品覆盖移动电源芯片、车充芯片、无线充电芯片、TWS耳机充电仓芯片、快充协议芯片等,凭借优异的技术实力、产品性能和客户服务能力,通过经销为主、直销为辅的商业模式,产品获得了小米、OPPO等知名品牌厂商的使用。


·风险提示

1、晶圆供货短缺、市场供需失衡引起的产能受限风险

公司对外采购的内容包括晶圆、封装测试服务等。近期由于市场供需的变化,行业内已经出现晶圆供货短缺、IC设计厂商普遍面临着晶圆制造及封测产能紧张的情况。客观环境上存在因国际政治经济环境变化、芯片市场需求波动、价格变化等原因导致公司供应链紧张、采购成本增加的可能。

2、实际控制人持股比例较低导致控制权变化的风险

公司实际控制人黄洪伟直接持股1.21%,同时是珠海英集、成都英集、珠海英芯实控人,合计控股比例约为31.04%,持股比例较低存在实控人变更的风险。

3、市场竞争加剧、与同行业龙头企业存在差距加大的风险

公司产品主要应用于消费电子领域,技术和产品更新速度快,要求公司能及时、准确地把握市场趋势变化并快速进行技术、产品开发。与行业龙头相比,公司在整体资产规模、产品、技术、市场占有率等方面仍存在很大差距,如果公司不能提升技术实力,扩大销售规模,则可能与同行业龙头企业差距加大。


六、公司总评 (总分76.25)

公司是国内电源管理芯片和快充协议芯片行业龙头,2020-2021年消费电子行业整体景气度较高,加上公司产品竞争力突出,公司营收和净利润实现了数倍的增长,2022年消费电子景气度有所下滑,但是公司凭借更优和更低的成本进一步实现了平稳增长。考虑到专用芯片性能更优、成本更低,符合未来的发展方向,一旦消费电子行业回暖,公司业绩仍有望重拾高增长,当然未来随着市场阔持续扩张,公司也必将面对更多的竞争压力。


评级标准:AAA≥85、AA:77-84、A:70-76;BBB:60-69,BB:55-59,B:50-54;CCC及以下≤49

郑重声明:评级及评分仅为个人观点,在任何情况下,本报告中的信息或意见均不构成对任何人的证券买卖建议,对任何人使用本报告及其内容所引发的任何直接或间接损失概不负责。

如果您






今天的内容先分享到这里了,读完本文《集成电路龙头股票有哪些》之后,是否是您想找的答案呢?想要了解更多集成电路龙头股票有哪些、今日黄金价格多少钱一克相关的财经新闻请继续关注本站,是给小编*的鼓励。

免责声明
           本站所有信息均来自互联网搜集
1.与产品相关信息的真实性准确性均由发布单位及个人负责,
2.拒绝任何人以任何形式在本站发表与中华人民共和国法律相抵触的言论
3.请大家仔细辨认!并不代表本站观点,本站对此不承担任何相关法律责任!
4.如果发现本网站有任何文章侵犯你的权益,请立刻联系本站站长[QQ:775191930],通知给予删除
网站分类
标签列表
*留言